【添砖】赛莱克斯深耕mems细分领域创新研发构建核心技术壁垒

    赛莱克斯深耕mems细分领域创新研发构建核心技术壁垒

赛莱克斯北京投资25.97亿元在北京经济技术开发区建设的8英寸mems国际代工线建设项目，主要从事mems芯片的工艺开发及晶圆制造。在原定赛莱克斯瑞典输入技术模式被迫中止的背景下，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类mems器件的生产诀窍，努力为通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的mems工艺开发及晶圆制造服务，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的mems生产制造能力，加速国产替代。2020年9月通线以来，已与国内外多家芯片设计及应用公司就硅麦克风、baw滤波器、惯性、光学、压电、激光雷达振镜、微流控、微扬声器、光刻机透镜等多种mems器件产品的工艺开发及晶圆代工等业务达成业务合作。目前正在积极提升现有一期产能的利用率及良率，同时推进建设二期及三期产能。自8英寸mems代工线实现量产以来，赛莱克斯北京累计出货量已近5亿颗，如mems麦克风主要客户相关产品应用在tws耳机领域的国内市场占有率已达12%左右。

除了专注技术革新，赛莱克斯还不忘热心公益。2019年10月，赛莱克斯董事长杨云春博士向母校青州一中个人捐资1000万元，设立“杨云春博士教育基金”，每年拿出60万元用于奖励高考中取得，成绩的学生和为高考做出突出贡献的教师。同时，捐资60万元建设一处高标准、高配置、现代化的化学创新实验室，极大改善了母校的实验教学条件，为家乡教育事业添砖加瓦。